BGA**有铅中温锡膏6337 免洗不假焊虚焊

BGA**有铅中温锡膏6337 免洗不假焊虚焊

BGA**有铅锡膏6337是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到**焊接。
品牌：优特尔
型号：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g

01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化较小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物较少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

优特尔自有专业技术指导团队，售后服务全程跟踪；产品使用有环境检测和技术指导，确保使用准确高效；专业炉温测试；炉温曲线设置；生产工艺检测；生产设备调试；操作人员指导

公司非常注重人才结构的组建，以尊重人才出好产品的管理思路。组建了一批经验丰富的锡膏研发人才。现已研发出有铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤素锡膏、助焊膏等产品，均一次性通过国家信息产业部电子五所和***欧盟国际标准的认证，产品一经进入市场就赢得了客户的一致**。

公司始终贯彻实行“针对研发，稳定质量，专业服务，体现价值”的企业宗旨。针对客户解决的锡膏难题，用心去研发较适合客户的改型锡膏，提高客户的生产效率降低生产成本是我们的责任。客户的价值较优化和利益的较大化**，是我们企业的较核心价值之一，也是优特尔品牌较终的价值体现。