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    深圳市优特尔技术有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2012
  • 公司地址: 广东省 深圳市 深圳市龙华新区龙华街道华联社区河背工业区33号图贸工业园1栋
  • 姓名: 肖立志
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    led焊锡膏价格 *优特尔高品质led锡膏

  • 所属行业:焊接切割 焊接材料 特种焊接材料
  • 发布日期:2016-12-14
  • 阅读量:212
  • 价格:66.00 元/瓶 起
  • 产品规格:500g/瓶
  • 产品数量:123132.00 瓶
  • 包装说明:瓶装
  • 发货地址:广东深圳  
  • 关键词:led焊锡膏,锡膏厂家,哪家好

    led焊锡膏价格 *优特尔高品质led锡膏详细内容

    led焊锡膏哪家好?优特尔专业的led焊锡膏生产厂家,10年专注led锡膏领域,拥有丰富的生产管理经验,锡膏品质优异,服务周到。
    
    品牌:优特尔
    型号:U-TEL-160A
    粘度:180±20pas
    颗粒度:25-45um
    合金成分:Sn63Pd37
    活性:中
    类型:RMA
    清洗角度:免
    熔点:183℃
    规格:500g
    
    ▼ 产品简介
    
    LED**锡膏160A, 是我司针对LED贴片工艺中常见问题(软灯条3528灯珠立碑、虚焊等)开发的一款LED**有铅锡膏。本产品主要特点:板面干净、几乎无残留,无立碑无虚焊。解决了LED软灯条生产中容易出现的问题,降低了生产不良率,较大程度地提高了生产效率与生产质量。
    
    ▼ 产品特点
    
    01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
    02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化较小
    03: 良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,提高生产效率与产品质量
    04: 焊后残留物较少(透明),具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
    05: 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性
    ▼ 使用说明
    
    在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
    锡膏厂家 led锡膏
    性价比高
    
    ◆ 打造互联网直营模式,杜绝中间代理的层层加价
    
    ◆ 做的真正的厂家直销,**的一手货源
    
    ◆ 出厂价格优惠,众多中小型企业的信赖合作商
    
    交货迅速
    
    ◆ 现代科技机械化生产,充分保证大批量供货需求
    
    ◆ 优特尔承诺每款产均**有100吨以上的库存量
    
    ◆ 优特尔确保客户下单后24小时之内立即发货
    
    贴心服务
    ◆ 优特尔自有专业技术指导团队,售后服务全程跟踪
    
    ◆ 产品使用有环境检测和技术指导,确保使用准确高效
    
    ◆ 专业炉温测试;炉温曲线设置;生产工艺检测
    
    ◆ 生产设备调试;操作人员指导
    
    led无铅锡膏回流焊步骤
     
    1、首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
    
    2、助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 
    
    3、当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。 
    
    4、这个阶段较为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙**过4mil,则较可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 
    
    5、冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
    
    led无铅锡膏回流焊技术要求
    
    重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。
    
    其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
    
    时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是较重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。
    
    锡膏回流温度曲线的设定,较好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。
    无铅锡膏

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