品牌:优特尔 型号:U-TEL-830A 粘度:180±30pas 颗粒度:25-45um 合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3 活性:中 类型:RMA 清洗角度:免 熔点:172℃ 规格:500g 订购热线:400-800-5703 立即咨询 ▼ 产品简介 LED**无铅含银锡膏U-TEL-830A, 是我司针对LED贴片工艺中常见问题(软灯条3528灯珠立碑、虚焊等)开发的一款LED**无铅含银锡膏。本产品主要特点:板面干净、几乎无残留,无立碑无虚焊。解决了LED软灯条生产中容易出现的问题,降低了生产不良率,较大程度地提高了生产效率与生产质量。 ▼ 产品展示图 LED**无铅含银锡膏 LED**无铅含银锡膏 ▼ 产品特点 01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质 02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化较小 03: 良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,提高生产效率与产品质量 04: 焊后残留物较少(透明),具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求 05: 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性 ▼ 使用说明 在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。